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トップページ製品名から探す端子・ピン銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅カラム(Cu Column)

銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅カラム(Cu Column)

ファインネクスでは、本製品の製造・販売を行っています。
月産10,000本から数億本まで対応しています。

 

銅ピラー,Cuピラー,column,Cu pillar,Cu Chip

製品の特長

column,Cu pillar,Cu Chip

半導体パッケージ内において、半導体チップとパッケージインターポーザの接続方式であるフリップチップ実装の端子である、銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンとして使用される微小端子。

半導体チップの高集積化による端子数増大に対応するため、従来のはんだバンプなどに代わり、より狭いピッチに対応するため微小経の銅(Cu)を円柱状に配置し、半導体チップとパッケージインターポーザを接続します。

銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンをめっきを使用して銅(Cu)の柱(ピラー)を形成する工法と、微小の端子ピンを配置する工法がありますが、当社では長年微小端子ピンを製造してきた技術を活かし、銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅ピンとして使用可能なレベルの高精度の微小端子ピンのご提供が可能です。

関連製品:極小ピン・極細ピン・マイクロピン極小端子、マイクロピンについて

当社では、CPU用端子にて世界トップシェアを実現した実績を活かし、高品質で高い生産能力にてご対応いたします。

銅ピラーピンとソルダボールの比較

銅ピラーピン ソルダーボール
高さ(H) 自由度あり
銅ピラー 自由度あり
ピッチ(P)と同じ
ソルダーボール ピッチ(P)と同じ
接続 強(面接触)
銅ピラー 強(面接触)
弱(点接触)
ソルダーボール 弱(点接触)
形状 選択可能(ストレート,T型など)
銅ピラー 選択可能(ストレート,T型など)
球のみ
ソルダーボール 球のみ

参考規格

φ0.06mm~(ストレートピン、シングルヘッダーピン)
さらに微細な径もご相談ください

形状

円柱、Tピン等

主な用途

・半導体パッケージ内の銅ピラー(Cu Pillar)・銅ポスト(Cu Post)・銅カラム(Cu Column)
(半導体チップとパッケージインターポーザ間の接続)

材質

銅系金属、各種銅合金

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  • ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応させていただきます。

詳しくはファインネクスまでお問い合わせ下さい。