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What's New 最新訊息

參加NEPCON JAPAN2013中的第14回電子零件EXPO。

2012.12.12

2013年1月16日(週三)~18日(週五)3天

我司的展台將第一次參加在東京國際展示場舉辦的「NEPCON JAPAN2013」中的【第14回 電子零件EXPO】。

除鐓頭加工、塑性加工等工藝的端子零件、線徑為φ50μm的極小插針、連續插針、壓接端子、料帶式端子、電鍍技術(軟質鍍Au、部分鍍Au)之外,還將展示使用自動插針機(FINESERT)、插針自動整列機進行的組裝作業等。

希望您一定要利用這個機會光臨敝司的展間。

 

【會期】

 2013年1月16日(週三)~18日(週五)3天

 10:00~18:00 ※18日(週五)到17:00為止

【FINECS展台位置】

 第14回 電子零件EXPO 東20-50   


NEPCON JAPAN