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首頁沖壓・成形品功率半導體用端子沖壓&表面處理

功率半導體用端子(沖壓&表面處理)

FINECS進行本產品的生產・銷售。

參考規格

板厚t=0.1mm~

材質

黃銅、磷青銅、其他材料可洽談

表面處理

Ni底,軟質金(金純度99.99%)電鍍

製品の特長

通過沖切加工、折彎加工等沖壓加工方法製作功率半導體相關模組部品中使用的端子,關於模具可以提供內部製造(一部分外製)的方案。功率半導體端子需要進行金和鋁等的引線鍵合。在表面處理方面需要鍵合性好的軟質金電鍍處理,通過在公司內部的表面處理,使之呈現最好的表面狀態。在Ni底局部鍍Au方面,確立了只在必要部位鍍金的省金化的獨特技術,提高了分析能力、品質管理能力,對省電產品的普及做出了貢獻。

  • ※在規格尺寸,材質等方面,可以通過洽談來滿足客戶的要求。
  • 詳細情況請諮詢FINECS。

  • 功率半導體用端子(沖壓&表面處理)
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